Microshear bond strength of resin composite to dentin following sonic rubbing of a self - etch adhesive
| العنوان بلغة أخرى: |
Implementation of the ITU -T G. 726 recommendation using FPGA |
|---|---|
| المؤلف الرئيسي: | Ahmed Refaat Mohamed AboElala |
| التاريخ الميلادي: |
2010
|
| نوع المحتوى: | رسائل جامعية |
| اللغة: | الإنجليزية |
| الجامعة | Faculty of Engineering / Department of Electronics and Communication / Cairo University |
| الدولة | مصر |
| المصدر: | غير محدد |
| الحالة | تمت المناقشة |
| قواعد المعلومات: | Thesis |
| الوصف غير موجود. |
عناصر مشابهة
-
Microshear bond strength of self - adhesive flowable resin composite to dentin
بواسطة: Amira Metwally Hassan Hassan منشور: (2010) -
Microshear bond strength of repaired resin composite after different surface treatments
بواسطة: Aalaa Mohamed Nabil Amin Abdellatif منشور: (2010) -
Microshear bond strength of self-etch adhesives to remineralized enamel using casein phosphopeptide agents
بواسطة: Nesma Mohamed Fikry Mohamed Ezzat Ali منشور: (2010) -
BOND STRENGTH OF A TOTAL-ETCHING VERSUS SELF-ETCHING ADHESIVE TO CARIES AFFECTED AND SOUND DENTIN A SCANNING ELECTRON MICROSCOPIC STUDY
بواسطة: NEVIN ABDEL AZIZ AHMED GAD منشور: (2008) -
Microtensile bond strength of resin composites to - dentin following different methods of caries removal
بواسطة: Rasha Mohammed Haridy منشور: (2010)