Microshear bond strength of resin composite to dentin following sonic rubbing of a self - etch adhesive

العنوان بلغة أخرى: Implementation of the ITU -T G. 726 recommendation using FPGA
المؤلف الرئيسي: Ahmed Refaat Mohamed AboElala
التاريخ الميلادي: 2010
نوع المحتوى: رسائل جامعية
اللغة: الإنجليزية
الجامعة Faculty of Engineering / Department of Electronics and Communication / Cairo University
الدولة مصر
المصدر: غير محدد
الحالة تمت المناقشة
قواعد المعلومات: Thesis
صورة الغلاف QR قانون
حفظ في:
LEADER 00709nam a2200205Ia 4500
001 1521577
040 |a غير محدد 
041 |a eng 
100 |a Ahmed Refaat Mohamed AboElala  |e معد 
245 |a Microshear bond strength of resin composite to dentin following sonic rubbing of a self - etch adhesive 
246 |a Implementation of the ITU -T G. 726 recommendation using FPGA 
260 |c 2010 
336 |a رسائل جامعية 
502 |c Faculty of Engineering / Department of Electronics and Communication / Cairo University 
502 |g مصر 
653 |a  Electronics and Communication 
653 |a Engineering  
940 |a تمت المناقشة 
995 |a Thesis 
999 |c 242542  |d 242542 

عناصر مشابهة